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SMDSWLF.006 50G

Hersteller: Chip Quik, Inc.
Produktkategorie: Solder
Datenblatt: SMDSWLF.006 50G
Beschreibung: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
RoHS-Status: RoHS-konform
Attribut Attributwert
Hersteller Chip Quik, Inc.
Produktkategorie Solder
Form Spool, 1.76 oz (50g)
Typ Wire Solder
Serie SMD
Prozess Lead Free
Durchmesser 0.006" (0.15mm)
Flux-Typ No-Clean, Water Soluble
Haltbarkeit -
Drahtmessgerät 34 AWG, 38 SWG
Zusammensetzung Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Teilstatus Active
Schmelzpunkt 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Versandinfo -
Digi-Key-Speicher -
Shelf Life Start -
Lager-/Kältetemperatur -

Auf Lager 13 pcs

Refrence Preis ($) 1 pcs 100 pcs 500 pcs
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Minimale: 1

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