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TS391SNL250
| Hersteller: | Chip Quik, Inc. |
|---|---|
| Produktkategorie: | Solder |
| Datenblatt: | TS391SNL250 |
| Beschreibung: | THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO |
| RoHS-Status: | RoHS-konform |
| Attribut | Attributwert |
|---|---|
| Hersteller | Chip Quik, Inc. |
| Produktkategorie | Solder |
| Form | Jar, 8.8 oz (250g) |
| Typ | Solder Paste |
| Serie | - |
| Prozess | Lead Free |
| Durchmesser | - |
| Flux-Typ | No-Clean |
| Haltbarkeit | 12 Months |
| Drahtmessgerät | - |
| Zusammensetzung | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| Teilstatus | Active |
| Schmelzpunkt | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
| Versandinfo | - |
| Shelf Life Start | Date of Manufacture |
| Lager-/Kältetemperatur | 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C) |
Auf Lager 13 pcs
| Refrence Preis ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
|---|---|---|---|
| $69.95 | $68.55 | $67.18 |
Minimale: 1
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