Bild dient nur als Referenz , Siehe Produktspezifikationen
BGA0034-S
| Hersteller: | Chip Quik, Inc. |
|---|---|
| Produktkategorie: | Solder Stencils, Templates |
| Datenblatt: | BGA0034-S |
| Beschreibung: | BGA-676 (1.0 MM PITCH, 26 X 26 G |
| RoHS-Status: | RoHS-konform |
| Attribut | Attributwert |
|---|---|
| Hersteller | Chip Quik, Inc. |
| Produktkategorie | Solder Stencils, Templates |
| Typ | BGA |
| Pitch | 0.039" (1.00mm) |
| Serie | Proto-Advantage BGA |
| Material | Stainless Steel |
| Dicke | 0.0040" (0.102mm) |
| Teilstatus | Active |
| Innere Dimension | 1.024" L x 1.024" W (26.00mm x 26.00mm) |
| Äußere Dimension | 2.600" L x 1.800" W (66.04mm x 45.72mm) |
| Thermal Center Pad | - |
| Anzahl der Positionen | 676 |
Auf Lager 10 pcs
| Refrence Preis ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
|---|---|---|---|
| $20.99 | $20.57 | $20.16 |
Minimale: 1
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