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BGA0029-S

Hersteller: Chip Quik, Inc.
Produktkategorie: Solder Stencils, Templates
Datenblatt: BGA0029-S
Beschreibung: BGA-36 (0.35 MM PITCH, 6 X 6 GRI
RoHS-Status: RoHS-konform
Attribut Attributwert
Hersteller Chip Quik, Inc.
Produktkategorie Solder Stencils, Templates
Typ BGA
Pitch 0.014" (0.35mm)
Serie Proto-Advantage BGA
Material Stainless Steel
Dicke 0.0040" (0.102mm)
Teilstatus Active
Innere Dimension -
Äußere Dimension 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad -
Anzahl der Positionen 36

Auf Lager 10 pcs

Refrence Preis ($) 1 pcs 100 pcs 500 pcs
$20.99 $20.57 $20.16
Minimale: 1

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