W71NW10GF3FW
Hersteller: | Winbond |
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Produktkategorie: | Accessories |
Datenblatt: | W71NW10GF3FW |
Beschreibung: | Multichip Packages 1G-bit 1.8V NAND + 1G-bit LPDDR2 MCP x8/x32 |
RoHS-Status: | RoHS-konform |
Attribut | Attributwert |
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Rohs | Details |
Typ | NAND Flash, LPDDR2 |
Marke | Winbond |
Serie | W71NW10GF |
Verpackung | Tray |
Speichergröße | 1 Gbit, 1 Gbit |
Unterkategorie | Memory & Data Storage |
Hersteller | Winbond |
Organisation | 128 M x 8, 32 M x 32 |
Produkttyp | Multichip Packages |
Datenbusbreite | 8 bit, 32 bit |
Montagestil | SMD/SMT |
Produktkategorie | Multichip Packages |
Feuchtigkeitsempfindlich | Yes |
Versorgungsspannung - Max | 1.95 V |
Versorgungsspannung - Min | 1.7 V |
Fabrikpack-Menge | 2000 |
Maximale Taktfrequenz | 29 MHz, 533 MHz |
Maximale Betriebstemperatur | + 85 C |
Minimale Betriebstemperatur | - 40 C |
Auf Lager 89 pcs
Refrence Preis ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
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$5.29 | $5.18 | $5.08 |
Minimale: 1