W71NW10GE3FW
Hersteller: | Winbond |
---|---|
Produktkategorie: | Accessories |
Datenblatt: | W71NW10GE3FW |
Beschreibung: | Multichip Packages 1G-bit 1.8V NAND + 512Mb LPDDR2 MCP x8/x32 |
RoHS-Status: | RoHS-konform |
Attribut | Attributwert |
---|---|
Rohs | Details |
Typ | NAND Flash, LPDDR2 |
Marke | Winbond |
Serie | W71NW10GE |
Verpackung | Tray |
Speichergröße | 1 Gbit, 512 Mbit |
Unterkategorie | Memory & Data Storage |
Hersteller | Winbond |
Organisation | 128 M x 8, 16 M x 32 |
Produkttyp | Multichip Packages |
Datenbusbreite | 8 bit, 32 bit |
Montagestil | SMD/SMT |
Produktkategorie | Multichip Packages |
Feuchtigkeitsempfindlich | Yes |
Versorgungsspannung - Max | 1.95 V |
Versorgungsspannung - Min | 1.7 V |
Fabrikpack-Menge | 2000 |
Maximale Taktfrequenz | 29 MHz, 400 MHz |
Maximale Betriebstemperatur | + 85 C |
Minimale Betriebstemperatur | - 40 C |
Auf Lager 72 pcs
Refrence Preis ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
---|---|---|---|
$4.59 | $4.50 | $4.41 |
Minimale: 1