Bild dient nur als Referenz , Siehe Produktspezifikationen
THGBMJG9C8LBAU8
| Hersteller: | Toshiba Memory America, Inc. |
|---|---|
| Produktkategorie: | Memory |
| Datenblatt: | THGBMJG9C8LBAU8 |
| Beschreibung: | 512GBIT V5.1 I TEMP EMMC |
| RoHS-Status: | RoHS-konform |
| Attribut | Attributwert |
|---|---|
| Hersteller | Toshiba Memory America, Inc. |
| Produktkategorie | Memory |
| Serie | e•MMC™ |
| Verpackung | Tray |
| Technologie | FLASH - NAND |
| Speichergröße | 512Gb (64G x 8) |
| Speichertyp | Non-Volatile |
| Teilstatus | Active |
| Speicherformat | FLASH |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 153-WFBGA |
| Speicherschnittstelle | eMMC |
| Spannung - Versorgung | - |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Lieferanten-Gerätepaket | 153-FBGA (11.5x13) |
| Schreibzykluszeit - Wort, Seite | - |
Auf Lager 152 pcs
| Refrence Preis ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
|---|---|---|---|
| $55.24 | $54.14 | $53.05 |
Minimale: 1
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