THGBMJG9C8LBAU8
Hersteller: | Toshiba Memory America, Inc. |
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Produktkategorie: | Memory |
Datenblatt: | THGBMJG9C8LBAU8 |
Beschreibung: | 512GBIT V5.1 I TEMP EMMC |
RoHS-Status: | RoHS-konform |
Attribut | Attributwert |
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Hersteller | Toshiba Memory America, Inc. |
Produktkategorie | Memory |
Serie | e•MMC™ |
Verpackung | Tray |
Technologie | FLASH - NAND |
Speichergröße | 512Gb (64G x 8) |
Speichertyp | Non-Volatile |
Teilstatus | Active |
Speicherformat | FLASH |
Montagetyp | Surface Mount |
Paket / Fall | 153-WFBGA |
Speicherschnittstelle | eMMC |
Spannung - Versorgung | - |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TA) |
Lieferanten-Gerätepaket | 153-FBGA (11.5x13) |
Schreibzykluszeit - Wort, Seite | - |
Auf Lager 152 pcs
Refrence Preis ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
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$55.24 | $54.14 | $53.05 |
Minimale: 1