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808-AG11D-LF
| Hersteller: | TE Connectivity AMP Connectors |
|---|---|
| Produktkategorie: | Sockets for ICs, Transistors |
| Datenblatt: | 808-AG11D-LF |
| Beschreibung: | CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD |
| RoHS-Status: | RoHS-konform |
| Attribut | Attributwert |
|---|---|
| Hersteller | TE Connectivity AMP Connectors |
| Produktkategorie | Sockets for ICs, Transistors |
| Typ | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Serie | 800 |
| Funktionen | Open Frame |
| Verpackung | Tube |
| Teilstatus | Active |
| Beendigung | Solder |
| Stellplatz - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Montagetyp | Through Hole |
| Stellplatz - Paarung | 0.100" (2.54mm) |
| Kontaktwiderstand | 10mOhm |
| Dielektrisches Material | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester |
| Kontakt Finish - Post | Gold |
| Betriebstemperatur | -55°C ~ 105°C |
| Kontakt Finish - Paarung | Gold |
| KontaktMaterial - Post | Copper |
| Kündigungs-Post-Länge | 0.125" (3.18mm) |
| KontaktMaterial - Paarung | Beryllium Copper |
| Material entflammbarkeit stuft aus | UL94 V-0 |
| Kontakt Finish Dicke - Post | 25.0µin (0.63µm) |
| Kontakt Finish Thickness - Mating | 25.0µin (0.63µm) |
| Anzahl Positionen oder Pins (Grid) | 8 (2 x 4) |
Auf Lager 5141 pcs
| Refrence Preis ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
|---|---|---|---|
| $1.54 | $1.51 | $1.48 |
Minimale: 1
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