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808-AG11D

Hersteller: TE Connectivity AMP Connectors
Produktkategorie: Sockets for ICs, Transistors
Datenblatt: 808-AG11D
Beschreibung: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
RoHS-Status: RoHS-konform
Attribut Attributwert
Hersteller TE Connectivity AMP Connectors
Produktkategorie Sockets for ICs, Transistors
Typ DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Serie 800
Funktionen Open Frame
Verpackung Tube
Teilstatus Active
Beendigung Solder
Stellplatz - Post 0.100" (2.54mm)
Montagetyp Through Hole
Stellplatz - Paarung 0.100" (2.54mm)
Kontaktwiderstand 10mOhm
Dielektrisches Material Polyester
Kontakt Finish - Post Tin-Lead
Betriebstemperatur -55°C ~ 105°C
Kontakt Finish - Paarung Gold
KontaktMaterial - Post Copper Alloy
Kündigungs-Post-Länge 0.125" (3.18mm)
KontaktMaterial - Paarung Copper Alloy
Material entflammbarkeit stuft aus UL94 V-0
Kontakt Finish Dicke - Post 80.0µin (2.03µm)
Kontakt Finish Thickness - Mating 25.0µin (0.63µm)
Anzahl Positionen oder Pins (Grid) 8 (2 x 4)

Auf Lager 6743 pcs

Refrence Preis ($) 1 pcs 100 pcs 500 pcs
$2.65 $2.60 $2.55
Minimale: 1

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