808-AG10D
Hersteller: | TE Connectivity AMP Connectors |
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Produktkategorie: | Sockets for ICs, Transistors |
Datenblatt: | 808-AG10D |
Beschreibung: | CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD |
RoHS-Status: | RoHS-konform |
Attribut | Attributwert |
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Hersteller | TE Connectivity AMP Connectors |
Produktkategorie | Sockets for ICs, Transistors |
Typ | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
Serie | 800 |
Funktionen | Open Frame |
Verpackung | Tube |
Teilstatus | Active |
Beendigung | Solder |
Stellplatz - Post | 0.100" (2.54mm) |
Montagetyp | Through Hole |
Stellplatz - Paarung | 0.100" (2.54mm) |
Kontaktwiderstand | 10mOhm |
Dielektrisches Material | Polyester |
Kontakt Finish - Post | Gold |
Aktuelle Bewertung (Amps) | 3A |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 105°C |
Kontakt Finish - Paarung | Gold |
KontaktMaterial - Post | Copper Alloy |
Kündigungs-Post-Länge | 0.125" (3.18mm) |
KontaktMaterial - Paarung | Copper Alloy |
Material entflammbarkeit stuft aus | UL94 V-0 |
Kontakt Finish Dicke - Post | 5.00µin (0.127µm) |
Kontakt Finish Thickness - Mating | 25.0µin (0.63µm) |
Anzahl Positionen oder Pins (Grid) | 8 (2 x 4) |
Auf Lager 1065 pcs
Refrence Preis ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
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$5.08 | $4.98 | $4.88 |
Minimale: 1