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ESQT-115-03-H-Q-309
| Hersteller: | Samtec, Inc. |
|---|---|
| Produktkategorie: | Rectangular Connectors - Headers, Receptacles, Female Sockets |
| Datenblatt: | ESQT-115-03-H-Q-309 |
| Beschreibung: | CONN SOCKET 60POS 0.079 GOLD PCB |
| RoHS-Status: | RoHS-konform |
| Attribut | Attributwert |
|---|---|
| Hersteller | Samtec, Inc. |
| Produktkategorie | Rectangular Connectors - Headers, Receptacles, Female Sockets |
| Stil | Board to Board or Cable |
| Serie | ESQT |
| Funktionen | - |
| Verpackung | Bulk |
| Teilstatus | Active |
| Beendigung | Solder |
| Anwendungen | - |
| Kontakttyp | Forked |
| Kontaktform | Square |
| Montagetyp | Through Hole |
| Connectortyp | Elevated Socket |
| Befestigungstyp | Push-Pull |
| Anzahl der Zeilen | 4 |
| Stellplatz - Paarung | 0.079" (2.00mm) |
| Spannungsbewertung | - |
| Kontaktmaterial | Phosphor Bronze |
| Isolationsfarbe | Black |
| Isolationshöhe | 0.309" (7.85mm) |
| Ingressschutz | - |
| Isoliermaterial | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Anzahl der Positionen | 60 |
| Zeilenabstand - Paarung | 0.079" (2.00mm) |
| Kontakt Finish - Post | Gold |
| Kontaktlänge - Post | 0.149" (3.78mm) |
| Aktuelle Bewertung (Amps) | 4.5A per Contact |
| Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
| Mated Stacking Heights | - |
| Kontakt Finish - Paarung | Gold |
| Anzahl der geladenen Positionen | All |
| Material entflammbarkeit stuft aus | UL94 V-0 |
| Kontakt Finish Dicke - Post | 3.00µin (0.076µm) |
| Kontakt Finish Thickness - Mating | 30.0µin (0.76µm) |
Auf Lager 71 pcs
| Refrence Preis ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
|---|---|---|---|
| $13.14 | $12.88 | $12.62 |
Minimale: 1
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