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ESQ-133-59-G-S
| Hersteller: | Samtec, Inc. |
|---|---|
| Produktkategorie: | Rectangular Connectors - Headers, Receptacles, Female Sockets |
| Datenblatt: | ESQ-133-59-G-S |
| Beschreibung: | CONN SOCKET 33POS 0.1 GOLD PCB |
| RoHS-Status: | RoHS-konform |
| Attribut | Attributwert |
|---|---|
| Hersteller | Samtec, Inc. |
| Produktkategorie | Rectangular Connectors - Headers, Receptacles, Female Sockets |
| Stil | Board to Board |
| Serie | ESQ |
| Funktionen | - |
| Verpackung | Bulk |
| Teilstatus | Active |
| Beendigung | Solder |
| Anwendungen | - |
| Kontakttyp | Forked |
| Kontaktform | Square |
| Montagetyp | Through Hole |
| Connectortyp | Elevated Socket |
| Befestigungstyp | Push-Pull |
| Anzahl der Zeilen | 1 |
| Stellplatz - Paarung | 0.100" (2.54mm) |
| Spannungsbewertung | 550VAC |
| Kontaktmaterial | Phosphor Bronze |
| Isolationsfarbe | Black |
| Isolationshöhe | 0.635" (16.13mm) |
| Ingressschutz | - |
| Isoliermaterial | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Anzahl der Positionen | 33 |
| Zeilenabstand - Paarung | - |
| Kontakt Finish - Post | Gold |
| Kontaktlänge - Post | 0.280" (7.11mm) |
| Aktuelle Bewertung (Amps) | 5.7A per Contact |
| Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
| Mated Stacking Heights | - |
| Kontakt Finish - Paarung | Gold |
| Anzahl der geladenen Positionen | All |
| Material entflammbarkeit stuft aus | UL94 V-0 |
| Kontakt Finish Dicke - Post | 3.00µin (0.076µm) |
| Kontakt Finish Thickness - Mating | 20.0µin (0.51µm) |
Auf Lager 81 pcs
| Refrence Preis ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
|---|---|---|---|
| $8.68 | $8.51 | $8.34 |
Minimale: 1
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