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DPAF-08-03.0-S-03-2-A

Hersteller: Samtec, Inc.
Produktkategorie: Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board)
Datenblatt: DPAF-08-03.0-S-03-2-A
Beschreibung: CONN DIFF ARRAY RCP 36P SMD GOLD
RoHS-Status: RoHS-konform
Attribut Attributwert
Hersteller Samtec, Inc.
Produktkategorie Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board)
Pitch 0.085" (2.16mm)
Serie DP Array® DPAF
Funktionen Board Guide
Verpackung Bulk
Teilstatus Active
Montagetyp Surface Mount
Connectortyp Differential Pair Array, Female
Kontakt Finish Gold
Anzahl der Zeilen 3
Höhe über Bord 0.254" (6.45mm)
Anzahl der Positionen 36 Signal (18 Pair)
Mated Stacking Heights 10mm, 14mm, 17mm
Kontakt Finish Thickness 30.0µin (0.76µm)

Auf Lager 80 pcs

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