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DPAF-08-03.0-H-3-2-A
| Hersteller: | Samtec, Inc. |
|---|---|
| Produktkategorie: | Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) |
| Datenblatt: | DPAF-08-03.0-H-3-2-A |
| Beschreibung: | CONN DIFF ARRAY RCP 36P SMD GOLD |
| RoHS-Status: | RoHS-konform |
| Attribut | Attributwert |
|---|---|
| Hersteller | Samtec, Inc. |
| Produktkategorie | Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) |
| Pitch | 0.085" (2.16mm) |
| Serie | DP Array® DPAF |
| Funktionen | Board Guide |
| Verpackung | Tray |
| Teilstatus | Obsolete |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Connectortyp | Differential Pair Array, Female |
| Kontakt Finish | Gold |
| Anzahl der Zeilen | 3 |
| Höhe über Bord | 0.254" (6.45mm) |
| Anzahl der Positionen | 36 Signal (18 Pair) |
| Mated Stacking Heights | 10mm, 14mm, 17mm |
| Kontakt Finish Thickness | 30.0µin (0.76µm) |
Auf Lager 60 pcs
| Refrence Preis ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
|---|---|---|---|
| $0.00 | $0.00 | $0.00 |
Minimale: 1
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