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CLP-113-02-G-D-BE-A-P
| Hersteller: | Samtec, Inc. |
|---|---|
| Produktkategorie: | Rectangular Connectors - Headers, Receptacles, Female Sockets |
| Datenblatt: | CLP-113-02-G-D-BE-A-P |
| Beschreibung: | CONN RCPT 26POS 0.05 GOLD SMD |
| RoHS-Status: | RoHS-konform |
| Attribut | Attributwert |
|---|---|
| Hersteller | Samtec, Inc. |
| Produktkategorie | Rectangular Connectors - Headers, Receptacles, Female Sockets |
| Stil | Board to Board |
| Serie | CLP |
| Funktionen | Board Guide, Pick and Place |
| Verpackung | Tube |
| Teilstatus | Active |
| Beendigung | Solder |
| Anwendungen | - |
| Kontakttyp | Female Socket |
| Kontaktform | Square |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Connectortyp | Receptacle, Bottom Entry |
| Befestigungstyp | Push-Pull |
| Anzahl der Zeilen | 2 |
| Stellplatz - Paarung | 0.050" (1.27mm) |
| Spannungsbewertung | 240VAC, 330VDC |
| Kontaktmaterial | Phosphor Bronze |
| Isolationsfarbe | Black |
| Isolationshöhe | 0.084" (2.14mm) |
| Ingressschutz | - |
| Isoliermaterial | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Anzahl der Positionen | 26 |
| Zeilenabstand - Paarung | 0.050" (1.27mm) |
| Kontakt Finish - Post | Gold |
| Kontaktlänge - Post | - |
| Aktuelle Bewertung (Amps) | 3.3A per Contact |
| Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
| Mated Stacking Heights | - |
| Kontakt Finish - Paarung | Gold |
| Anzahl der geladenen Positionen | All |
| Material entflammbarkeit stuft aus | UL94 V-0 |
| Kontakt Finish Dicke - Post | 3.00µin (0.076µm) |
| Kontakt Finish Thickness - Mating | 10.0µin (0.25µm) |
Auf Lager 87 pcs
| Refrence Preis ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
|---|---|---|---|
| $4.45 | $4.36 | $4.27 |
Minimale: 1
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