Bild dient nur als Referenz , Siehe Produktspezifikationen
OM13497UL
| Hersteller: | NXP USA Inc. |
|---|---|
| Produktkategorie: | Prototyping Boards, Fabrication Kits |
| Datenblatt: | OM13497UL |
| Beschreibung: | SURFACE MOUNT TO DIP EVALUATION |
| RoHS-Status: | RoHS-konform |
| Attribut | Attributwert |
|---|---|
| Hersteller | NXP USA Inc. |
| Produktkategorie | Prototyping Boards, Fabrication Kits |
| Serie | - |
| Kit-Typ | Adapter, Breakout Boards |
| Menge | 18 Pieces (3 Values - 6 Each) |
| Teilstatus | Active |
| Spezifikationen | SMD to DIP |
| Paket akzeptiert | HTSSOP, VFBGA, XFBGA |
| Anzahl der Positionen | 24 |
Auf Lager 64 pcs
| Refrence Preis ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
|---|---|---|---|
| $22.73 | $22.28 | $21.83 |
Minimale: 1
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