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LPC18S30FBD144E

Hersteller: NXP USA Inc.
Produktkategorie: Embedded - Microcontrollers
Datenblatt: LPC18S30FBD144E
Beschreibung: IC MCU 32BIT ROMLESS 144LQFP
RoHS-Status: RoHS-konform
Attribut Attributwert
Hersteller NXP USA Inc.
Produktkategorie Embedded - Microcontrollers
Geschwindigkeit 180MHz
Serie LPC18xx
RAM-Größe 200K x 8
Kerngröße 32-Bit
Verpackung Tray
EEPROM-Größe -
Teilstatus Active
Peripherals Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Verbindung CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, MMC/SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB
Montagetyp Surface Mount
Anzahl der E/A-E 83
Core-Prozessor ARM® Cortex®-M3
Paket / Fall 144-LQFP
Datenkonverter A/D 8x10b; D/A 1x10b
Oszillator-Typ Internal
Programmspeichergröße -
Programmspeichertyp ROMless
Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA)
Lieferanten-Gerätepaket 144-LQFP (20x20)
Spannung - Versorgung (Vcc/Vdd) 2.2V ~ 3.6V

Auf Lager 76 pcs

Refrence Preis ($) 1 pcs 100 pcs 500 pcs
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Minimale: 1

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