Bild dient nur als Referenz , Siehe Produktspezifikationen
BMI-C-007-01
| Hersteller: | Laird Technologies EMI |
|---|---|
| Produktkategorie: | RFI and EMI - Contacts, Fingerstock and Gaskets |
| Datenblatt: | BMI-C-007-01 |
| Beschreibung: | CONTACT BECU 3.3X1.0MM |
| RoHS-Status: | RoHS-konform |
| Attribut | Attributwert |
|---|---|
| Hersteller | Laird Technologies EMI |
| Produktkategorie | RFI and EMI - Contacts, Fingerstock and Gaskets |
| Typ | Shield Finger |
| Form | - |
| Breite | 0.059" (1.50mm) |
| Höhe | 0.126" (3.20mm) |
| Länge | 0.130" (3.30mm) |
| Serie | BMI-C |
| Beschichtung | Tin |
| Material | Beryllium Copper |
| Haltbarkeit | - |
| Teilstatus | Active |
| Shelf Life Start | - |
| Attachment-Methode | Solder |
| Beschichtung - Dicke | - |
| Betriebstemperatur | - |
| Lager-/Kältetemperatur | - |
Auf Lager 4876 pcs
| Refrence Preis ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
|---|---|---|---|
| $0.00 | $0.00 | $0.00 |
Minimale: 1
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