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67SLG100100100PI00
| Hersteller: | Laird Technologies EMI |
|---|---|
| Produktkategorie: | RFI and EMI - Contacts, Fingerstock and Gaskets |
| Datenblatt: | 67SLG100100100PI00 |
| Beschreibung: | METAL FILM OVER FOAM CONTACTS |
| RoHS-Status: | RoHS-konform |
| Attribut | Attributwert |
|---|---|
| Hersteller | Laird Technologies EMI |
| Produktkategorie | RFI and EMI - Contacts, Fingerstock and Gaskets |
| Typ | Film Over Foam |
| Form | Rectangle |
| Breite | 0.394" (10.00mm) |
| Höhe | 0.394" (10.00mm) |
| Länge | 0.394" (10.00mm) |
| Serie | SMD Grounding Metallized |
| Beschichtung | - |
| Material | Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU) |
| Haltbarkeit | - |
| Teilstatus | Active |
| Shelf Life Start | - |
| Attachment-Methode | Solder |
| Beschichtung - Dicke | - |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 70°C |
| Lager-/Kältetemperatur | - |
Auf Lager 408 pcs
| Refrence Preis ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
|---|---|---|---|
| $0.00 | $0.00 | $0.00 |
Minimale: 1
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