Bild dient nur als Referenz , Siehe Produktspezifikationen
70-3213-0810
| Hersteller: | Kester Solder |
|---|---|
| Produktkategorie: | Solder |
| Datenblatt: | 70-3213-0810 |
| Beschreibung: | SOLDER PASTE NXG1 NO CLEAN 500GM |
| RoHS-Status: | RoHS-konform |
| Attribut | Attributwert |
|---|---|
| Hersteller | Kester Solder |
| Produktkategorie | Solder |
| Form | Jar, 17.64 oz (500g) |
| Typ | Solder Paste |
| Serie | NXG1 |
| Prozess | Lead Free |
| Durchmesser | - |
| Flux-Typ | No-Clean |
| Haltbarkeit | 8 Months |
| Drahtmessgerät | - |
| Zusammensetzung | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| Teilstatus | Active |
| Schmelzpunkt | 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C) |
| Versandinfo | Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended. |
| Shelf Life Start | Date of Manufacture |
| Lager-/Kältetemperatur | 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C) |
Auf Lager 63 pcs
| Refrence Preis ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
|---|---|---|---|
| $116.00 | $113.68 | $111.41 |
Minimale: 1
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