Bild dient nur als Referenz , Siehe Produktspezifikationen
WB3F200VD1
| Hersteller: | JAE Electronics |
|---|---|
| Produktkategorie: | Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) |
| Datenblatt: | WB3F200VD1 |
| Beschreibung: | CONN RCPT 200POS SMD GOLD |
| RoHS-Status: | RoHS-konform |
| Attribut | Attributwert |
|---|---|
| Hersteller | JAE Electronics |
| Produktkategorie | Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) |
| Pitch | 0.020" (0.50mm) |
| Serie | WB3 |
| Funktionen | Board Guide, Solder Retention |
| Verpackung | Tray |
| Teilstatus | Obsolete |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Connectortyp | Receptacle, Center Strip Contacts |
| Kontakt Finish | Gold |
| Anzahl der Zeilen | 2 |
| Höhe über Bord | 0.098" (2.50mm) |
| Anzahl der Positionen | 200 |
| Mated Stacking Heights | 4mm, 5mm |
| Kontakt Finish Thickness | 30.0µin (0.76µm) |
Auf Lager 51 pcs
| Refrence Preis ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
|---|---|---|---|
| $0.00 | $0.00 | $0.00 |
Minimale: 1
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