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EP2AGX125DF25I3

Hersteller: Intel
Produktkategorie: Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt: EP2AGX125DF25I3
Beschreibung: IC FPGA 260 I/O 572FBGA
RoHS-Status: RoHS-konform
Attribut Attributwert
Hersteller Intel
Produktkategorie Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Serie Arria II GX
Teilstatus Obsolete
Montagetyp Surface Mount
Anzahl der E/A-E 260
Paket / Fall 572-BGA, FCBGA
RAM-Bits insgesamt 8315904
Basis-Teilenummer EP2AGX125
Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.93V
Anzahl LABs/CLBs 4964
Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ)
Lieferanten-Gerätepaket 572-FBGA, FC (25x25)
Anzahl der Logikelemente/Zellen 118143

Auf Lager 64 pcs

Refrence Preis ($) 1 pcs 100 pcs 500 pcs
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Minimale: 1

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