Bild dient nur als Referenz , Siehe Produktspezifikationen
IT3D-200S-BGA(57)
| Hersteller: | Hirose Electric Co Ltd |
|---|---|
| Produktkategorie: | Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) |
| Datenblatt: | IT3D-200S-BGA(57) |
| Beschreibung: | CONN RCPT 200POS SMD GOLD |
| RoHS-Status: | RoHS-konform |
| Attribut | Attributwert |
|---|---|
| Hersteller | Hirose Electric Co Ltd |
| Produktkategorie | Rectangular Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) |
| Pitch | 0.069" (1.75mm) |
| Serie | IT3 |
| Funktionen | Mating Side |
| Verpackung | Tray |
| Teilstatus | Active |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Connectortyp | Receptacle, Non-Gendered |
| Kontakt Finish | Gold |
| Anzahl der Zeilen | 40 |
| Höhe über Bord | - |
| Anzahl der Positionen | 200 |
| Mated Stacking Heights | 15mm ~ 40mm |
| Kontakt Finish Thickness | 30.0µin (0.76µm) |
Auf Lager 71 pcs
| Refrence Preis ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
|---|---|---|---|
| $17.85 | $17.49 | $17.14 |
Minimale: 1
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