TS391SNL10
Hersteller: | Chip Quik, Inc. |
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Produktkategorie: | Solder |
Datenblatt: | TS391SNL10 |
Beschreibung: | THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO |
RoHS-Status: | RoHS-konform |
Attribut | Attributwert |
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Hersteller | Chip Quik, Inc. |
Produktkategorie | Solder |
Form | Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc |
Typ | Solder Paste |
Serie | - |
Prozess | Lead Free |
Durchmesser | - |
Flux-Typ | No-Clean |
Haltbarkeit | 12 Months |
Drahtmessgerät | - |
Zusammensetzung | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
Teilstatus | Active |
Schmelzpunkt | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
Versandinfo | - |
Shelf Life Start | Date of Manufacture |
Lager-/Kältetemperatur | 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C) |
Auf Lager 1 pcs
Refrence Preis ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
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$31.95 | $31.31 | $30.68 |
Minimale: 1