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TC1-200G
| Hersteller: | Chip Quik, Inc. |
|---|---|
| Produktkategorie: | Thermal - Adhesives, Epoxies, Greases, Pastes |
| Datenblatt: | TC1-200G |
| Beschreibung: | HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT |
| RoHS-Status: | RoHS-konform |
| Attribut | Attributwert |
|---|---|
| Hersteller | Chip Quik, Inc. |
| Produktkategorie | Thermal - Adhesives, Epoxies, Greases, Pastes |
| Typ | Silicone Compound |
| Farbe | White |
| Serie | - |
| Funktionen | - |
| Haltbarkeit | 60 Months |
| Teilstatus | Active |
| Versandinfo | Shipped from Digi-Key |
| Digi-Key-Speicher | - |
| Shelf Life Start | Date of Manufacture |
| Größe / Dimension | 200 gram Jar |
| Wärmeleitfähigkeit | 0.67W/m-K |
| Nutzbarer Temperaturbereich | - |
| Material entflammbarkeit stuft aus | - |
| Lager-/Kältetemperatur | 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C) |
Auf Lager 3 pcs
| Refrence Preis ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
|---|---|---|---|
| $49.95 | $48.95 | $47.97 |
Minimale: 1
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