TC1-10G
Hersteller: | Chip Quik, Inc. |
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Produktkategorie: | Thermal - Adhesives, Epoxies, Greases, Pastes |
Datenblatt: | TC1-10G |
Beschreibung: | HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT |
RoHS-Status: | RoHS-konform |
Attribut | Attributwert |
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Hersteller | Chip Quik, Inc. |
Produktkategorie | Thermal - Adhesives, Epoxies, Greases, Pastes |
Typ | Silicone Compound |
Farbe | White |
Serie | - |
Funktionen | - |
Haltbarkeit | 60 Months |
Teilstatus | Active |
Versandinfo | Shipped from Digi-Key |
Digi-Key-Speicher | - |
Shelf Life Start | Date of Manufacture |
Größe / Dimension | 10 gram Syringe |
Wärmeleitfähigkeit | 0.67W/m-K |
Nutzbarer Temperaturbereich | - |
Material entflammbarkeit stuft aus | - |
Lager-/Kältetemperatur | 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C) |
Auf Lager 26 pcs
Refrence Preis ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
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$8.95 | $8.77 | $8.60 |
Minimale: 1