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SMDSWLF.031 1LB
| Hersteller: | Chip Quik, Inc. |
|---|---|
| Produktkategorie: | Solder |
| Datenblatt: | SMDSWLF.031 1LB |
| Beschreibung: | LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI |
| RoHS-Status: | RoHS-konform |
| Attribut | Attributwert |
|---|---|
| Hersteller | Chip Quik, Inc. |
| Produktkategorie | Solder |
| Form | Spool, 1 lb (454 g) |
| Typ | Wire Solder |
| Serie | - |
| Prozess | Lead Free |
| Durchmesser | 0.031" (0.79mm) |
| Flux-Typ | No-Clean, Water Soluble |
| Haltbarkeit | - |
| Drahtmessgerät | 20 AWG, 22 SWG |
| Zusammensetzung | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| Teilstatus | Active |
| Schmelzpunkt | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
| Versandinfo | - |
| Digi-Key-Speicher | - |
| Shelf Life Start | - |
| Lager-/Kältetemperatur | - |
Auf Lager 22 pcs
| Refrence Preis ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
|---|---|---|---|
| $65.62 | $64.31 | $63.02 |
Minimale: 1
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