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SMDSWLF.020 1LB

Hersteller: Chip Quik, Inc.
Produktkategorie: Solder
Datenblatt: SMDSWLF.020 1LB
Beschreibung: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
RoHS-Status: RoHS-konform
Attribut Attributwert
Hersteller Chip Quik, Inc.
Produktkategorie Solder
Form Spool, 1 lb (454 g)
Typ Wire Solder
Serie -
Prozess Lead Free
Durchmesser 0.020" (0.51mm)
Flux-Typ No-Clean, Water Soluble
Haltbarkeit -
Drahtmessgerät 24 AWG, 25 SWG
Zusammensetzung Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Teilstatus Active
Schmelzpunkt 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Versandinfo -
Digi-Key-Speicher -
Shelf Life Start -
Lager-/Kältetemperatur -

Auf Lager 3 pcs

Refrence Preis ($) 1 pcs 100 pcs 500 pcs
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Minimale: 1

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