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SMDSW.031 1LB

Hersteller: Chip Quik, Inc.
Produktkategorie: Solder
Datenblatt: SMDSW.031 1LB
Beschreibung: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
RoHS-Status: RoHS-konform
Attribut Attributwert
Hersteller Chip Quik, Inc.
Produktkategorie Solder
Form Spool, 1 lb (454 g)
Typ Wire Solder
Serie -
Prozess Leaded
Durchmesser 0.031" (0.79mm)
Flux-Typ No-Clean, Water Soluble
Haltbarkeit -
Drahtmessgerät 20 AWG, 22 SWG
Zusammensetzung Sn63Pb37 (63/37)
Teilstatus Active
Schmelzpunkt 361°F (183°C)
Versandinfo -
Digi-Key-Speicher -
Shelf Life Start -
Lager-/Kältetemperatur -

Auf Lager 13 pcs

Refrence Preis ($) 1 pcs 100 pcs 500 pcs
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Minimale: 1

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