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RASWLF.031 1LB

Hersteller: Chip Quik, Inc.
Produktkategorie: Solder
Datenblatt: RASWLF.031 1LB
Beschreibung: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
RoHS-Status: RoHS-konform
Attribut Attributwert
Hersteller Chip Quik, Inc.
Produktkategorie Solder
Form Spool, 1 lb (454 g)
Typ Wire Solder
Serie -
Prozess Lead Free
Durchmesser 0.031" (0.79mm)
Flux-Typ Rosin Activated (RA)
Haltbarkeit -
Drahtmessgerät 21 AWG, 20 SWG
Zusammensetzung Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Teilstatus Active
Schmelzpunkt 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)

Auf Lager 44 pcs

Refrence Preis ($) 1 pcs 100 pcs 500 pcs
$63.65 $62.38 $61.13
Minimale: 1

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