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PA0194-S

Hersteller: Chip Quik, Inc.
Produktkategorie: Solder Stencils, Templates
Datenblatt: PA0194-S
Beschreibung: TSSOP-20-EXP-PAD STENCIL
RoHS-Status: RoHS-konform
Attribut Attributwert
Hersteller Chip Quik, Inc.
Produktkategorie Solder Stencils, Templates
Typ TSSOP
Pitch 0.026" (0.65mm)
Serie Proto-Advantage PA
Material Stainless Steel
Dicke 0.0040" (0.102mm)
Teilstatus Active
Innere Dimension 0.256" L x 0.173" W (6.50mm x 4.40mm)
Äußere Dimension 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad 0.492" L x 0.118" W (12.50mm x 3.00mm)
Anzahl der Positionen 20

Auf Lager 88 pcs

Refrence Preis ($) 1 pcs 100 pcs 500 pcs
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Minimale: 1

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