Image is for reference only , details as Specifications
PA0170-S
| Hersteller: | Chip Quik, Inc. |
|---|---|
| Produktkategorie: | Solder Stencils, Templates |
| Datenblatt: | PA0170-S |
| Beschreibung: | MINI SOIC-8 EXP PAD STENCIL |
| RoHS-Status: | RoHS-konform |
| Attribut | Attributwert |
|---|---|
| Hersteller | Chip Quik, Inc. |
| Produktkategorie | Solder Stencils, Templates |
| Typ | Mini SOIC |
| Pitch | 0.026" (0.65mm) |
| Serie | Proto-Advantage PA |
| Material | Stainless Steel |
| Dicke | 0.0040" (0.102mm) |
| Teilstatus | Active |
| Innere Dimension | 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm) |
| Äußere Dimension | 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) |
| Thermal Center Pad | 0.315" L x 0.067" W (8.00mm x 1.70mm) |
| Anzahl der Positionen | 8 |
Auf Lager 68 pcs
| Refrence Preis ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
|---|---|---|---|
| $11.59 | $11.36 | $11.13 |
Minimale: 1
Anforderungsangebot
Füllen Sie das untenstehende Formular aus und wir werden uns so schnell wie möglich mit Ihnen in Verbindung setzen.
Bargain Finds
