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PA0074-S

Hersteller: Chip Quik, Inc.
Produktkategorie: Solder Stencils, Templates
Datenblatt: PA0074-S
Beschreibung: QFN-56 STENCIL
RoHS-Status: RoHS-konform
Attribut Attributwert
Hersteller Chip Quik, Inc.
Produktkategorie Solder Stencils, Templates
Typ QFN/LFCSP
Pitch 0.020" (0.50mm)
Serie Proto-Advantage PA
Material Stainless Steel
Dicke 0.0040" (0.102mm)
Teilstatus Active
Innere Dimension 0.315" L x 0.315" W (8.00mm x 8.00mm)
Äußere Dimension 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad -
Anzahl der Positionen 56

Auf Lager 63 pcs

Refrence Preis ($) 1 pcs 100 pcs 500 pcs
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Minimale: 1

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