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IPC0172-S
| Hersteller: | Chip Quik, Inc. |
|---|---|
| Produktkategorie: | Solder Stencils, Templates |
| Datenblatt: | IPC0172-S |
| Beschreibung: | DFN-8/MLP-8 (1.27MM PITCH, 6X8MM |
| RoHS-Status: | RoHS-konform |
| Attribut | Attributwert |
|---|---|
| Hersteller | Chip Quik, Inc. |
| Produktkategorie | Solder Stencils, Templates |
| Typ | DFN |
| Pitch | 0.050" (1.27mm) |
| Serie | Proto-Advantage IPC |
| Material | Stainless Steel |
| Dicke | 0.0040" (0.102mm) |
| Teilstatus | Active |
| Innere Dimension | 0.315" L x 0.236" W (8.00mm x 6.00mm) |
| Äußere Dimension | 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) |
| Thermal Center Pad | 0.169" L x 0.134" W (4.30mm x 3.40mm) |
| Anzahl der Positionen | 8 |
Auf Lager 98 pcs
| Refrence Preis ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
|---|---|---|---|
| $11.59 | $11.36 | $11.13 |
Minimale: 1
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