Bild dient nur als Referenz , Siehe Produktspezifikationen
IPC0155-S
| Hersteller: | Chip Quik, Inc. |
|---|---|
| Produktkategorie: | Solder Stencils, Templates |
| Datenblatt: | IPC0155-S |
| Beschreibung: | DFN-12 (0.4MM PITCH, 3X3MM BODY) |
| RoHS-Status: | RoHS-konform |
| Attribut | Attributwert |
|---|---|
| Hersteller | Chip Quik, Inc. |
| Produktkategorie | Solder Stencils, Templates |
| Typ | DFN |
| Pitch | 0.016" (0.40mm) |
| Serie | Proto-Advantage IPC |
| Material | Stainless Steel |
| Dicke | 0.0040" (0.102mm) |
| Teilstatus | Active |
| Innere Dimension | 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm) |
| Äußere Dimension | 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) |
| Thermal Center Pad | 0.087" L x 0.066" W (2.20mm x 1.68mm) |
| Anzahl der Positionen | 12 |
Auf Lager 72 pcs
| Refrence Preis ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
|---|---|---|---|
| $11.59 | $11.36 | $11.13 |
Minimale: 1
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