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BGA0002-S

Hersteller: Chip Quik, Inc.
Produktkategorie: Solder Stencils, Templates
Datenblatt: BGA0002-S
Beschreibung: STENCIL BGA-324 .8MM
RoHS-Status: RoHS-konform
Attribut Attributwert
Hersteller Chip Quik, Inc.
Produktkategorie Solder Stencils, Templates
Typ BGA
Pitch 0.031" (0.80mm)
Serie Proto-Advantage BGA
Material Stainless Steel
Dicke 0.0040" (0.102mm)
Teilstatus Active
Innere Dimension -
Äußere Dimension 1.950" L x 1.350" W (49.53mm x 34.29mm)
Thermal Center Pad -
Anzahl der Positionen 324

Auf Lager 4 pcs

Refrence Preis ($) 1 pcs 100 pcs 500 pcs
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Minimale: 1

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