Bild dient nur als Referenz , Siehe Produktspezifikationen
HSS-C2540-SMT-TR
| Hersteller: | CUI, Inc. |
|---|---|
| Produktkategorie: | Thermal - Heat Sinks |
| Datenblatt: | HSS-C2540-SMT-TR |
| Beschreibung: | HEAT SINK TO-263 COPPER |
| RoHS-Status: | RoHS-konform |
| Attribut | Attributwert |
|---|---|
| Hersteller | CUI, Inc. |
| Produktkategorie | Thermal - Heat Sinks |
| Typ | Board Level |
| Form | Rectangular, Fins |
| Breite | 1.000" (25.40mm) |
| Länge | 0.763" (19.38mm) |
| Serie | HSS |
| Durchmesser | - |
| Material | Copper |
| Teilstatus | Active |
| Paket gekühlt | TO-263 (D²Pak) |
| Material Finish | Tin |
| Attachment-Methode | - |
| Thermische Beständigkeit - Natürlich | 21.90°C/W |
| Höhe Off Base (Höhe der Flossen) | 0.450" (11.43mm) |
| Leistungsableitung bei Temperaturanstieg | 3.8W @ 75°C |
| Thermischer Widerstand bei Erzwungenem Luftstrom | 5.50°C/W @ 200 LFM |
Auf Lager 933 pcs
| Refrence Preis ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
|---|---|---|---|
| $0.00 | $0.00 | $0.00 |
Minimale: 1
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