Bild dient nur als Referenz , Siehe Produktspezifikationen
BDN15-3CB/A01
| Hersteller: | CTS Thermal Management Products |
|---|---|
| Produktkategorie: | Thermal - Heat Sinks |
| Datenblatt: | BDN15-3CB/A01 |
| Beschreibung: | HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.51"SQ |
| RoHS-Status: | RoHS-konform |
| Attribut | Attributwert |
|---|---|
| Hersteller | CTS Thermal Management Products |
| Produktkategorie | Thermal - Heat Sinks |
| Typ | Top Mount |
| Form | Square, Pin Fins |
| Breite | 1.510" (38.35mm) |
| Länge | 1.510" (38.35mm) |
| Serie | BDN |
| Durchmesser | - |
| Material | Aluminum |
| Teilstatus | Active |
| Paket gekühlt | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
| Material Finish | Black Anodized |
| Attachment-Methode | Thermal Tape, Adhesive (Included) |
| Thermische Beständigkeit - Natürlich | 15.10°C/W |
| Höhe Off Base (Höhe der Flossen) | 0.355" (9.02mm) |
| Leistungsableitung bei Temperaturanstieg | - |
| Thermischer Widerstand bei Erzwungenem Luftstrom | 4.50°C/W @ 400 LFM |
Auf Lager 86 pcs
| Refrence Preis ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
|---|---|---|---|
| $2.10 | $2.06 | $2.02 |
Minimale: 1
Anforderungsangebot
Füllen Sie das untenstehende Formular aus und wir werden uns so schnell wie möglich mit Ihnen in Verbindung setzen.
Bargain Finds
