DIP306-001BLF
Hersteller: | Amphenol ICC (FCI) |
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Produktkategorie: | Sockets for ICs, Transistors |
Datenblatt: | DIP306-001BLF |
Beschreibung: | CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD |
RoHS-Status: | RoHS-konform |
Attribut | Attributwert |
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Hersteller | Amphenol ICC (FCI) |
Produktkategorie | Sockets for ICs, Transistors |
Typ | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
Serie | - |
Funktionen | Open Frame |
Verpackung | Tube |
Teilstatus | Obsolete |
Beendigung | Solder |
Stellplatz - Post | 0.100" (2.54mm) |
Montagetyp | Through Hole |
Stellplatz - Paarung | 0.100" (2.54mm) |
Kontaktwiderstand | - |
Dielektrisches Material | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled |
Kontakt Finish - Post | Tin |
Betriebstemperatur | - |
Kontakt Finish - Paarung | Gold |
KontaktMaterial - Post | Brass |
Kündigungs-Post-Länge | 0.125" (3.18mm) |
KontaktMaterial - Paarung | Beryllium Copper |
Material entflammbarkeit stuft aus | UL94 V-0 |
Kontakt Finish Dicke - Post | 200.0µin (5.08µm) |
Kontakt Finish Thickness - Mating | 30.0µin (0.76µm) |
Anzahl Positionen oder Pins (Grid) | 6 (2 x 3) |
Auf Lager 60 pcs
Refrence Preis ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
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$0.00 | $0.00 | $0.00 |
Minimale: 1