DILB8P-223TLF
Hersteller: | Amphenol ICC (FCI) |
---|---|
Produktkategorie: | Sockets for ICs, Transistors |
Datenblatt: | DILB8P-223TLF |
Beschreibung: | CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN |
RoHS-Status: | RoHS-konform |
Attribut | Attributwert |
---|---|
Hersteller | Amphenol ICC (FCI) |
Produktkategorie | Sockets for ICs, Transistors |
Typ | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
Serie | - |
Funktionen | Open Frame |
Verpackung | Tube |
Teilstatus | Active |
Beendigung | Solder |
Stellplatz - Post | 0.100" (2.54mm) |
Montagetyp | Through Hole |
Stellplatz - Paarung | 0.100" (2.54mm) |
Kontaktwiderstand | 30mOhm |
Dielektrisches Material | Polyamide (PA), Nylon |
Kontakt Finish - Post | Tin |
Aktuelle Bewertung (Amps) | 1A |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 105°C |
Kontakt Finish - Paarung | Tin |
KontaktMaterial - Post | Copper Alloy |
Kündigungs-Post-Länge | 0.124" (3.15mm) |
KontaktMaterial - Paarung | Copper Alloy |
Material entflammbarkeit stuft aus | UL94 V-0 |
Kontakt Finish Dicke - Post | 100.0µin (2.54µm) |
Kontakt Finish Thickness - Mating | 100.0µin (2.54µm) |
Anzahl Positionen oder Pins (Grid) | 8 (2 x 4) |
Auf Lager 15126 pcs
Refrence Preis ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
---|---|---|---|
$0.20 | $0.20 | $0.19 |
Minimale: 1