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DILB32P-223TLF

Hersteller: Amphenol ICC (FCI)
Produktkategorie: Sockets for ICs, Transistors
Datenblatt: DILB32P-223TLF
Beschreibung: CONN IC DIP SOCKET 32POS TINLEAD
RoHS-Status: RoHS-konform
Attribut Attributwert
Hersteller Amphenol ICC (FCI)
Produktkategorie Sockets for ICs, Transistors
Typ DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Serie DILB
Funktionen Open Frame
Verpackung Tube
Teilstatus Active
Beendigung Solder
Stellplatz - Post 0.100" (2.54mm)
Montagetyp Through Hole
Stellplatz - Paarung 0.100" (2.54mm)
Kontaktwiderstand 30mOhm
Dielektrisches Material Polyamide (PA), Nylon
Kontakt Finish - Post Tin-Lead
Aktuelle Bewertung (Amps) 1A
Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C
Kontakt Finish - Paarung Tin-Lead
KontaktMaterial - Post Copper Alloy
Kündigungs-Post-Länge 0.124" (3.15mm)
KontaktMaterial - Paarung Copper Alloy
Material entflammbarkeit stuft aus UL94 V-0
Kontakt Finish Dicke - Post 100.0µin (2.54µm)
Kontakt Finish Thickness - Mating 100.0µin (2.54µm)
Anzahl Positionen oder Pins (Grid) 32 (2 x 16)

Auf Lager 6317 pcs

Refrence Preis ($) 1 pcs 100 pcs 500 pcs
$0.48 $0.47 $0.46
Minimale: 1

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