Bild dient nur als Referenz , Siehe Produktspezifikationen
ATS-13G-53-C2-R0
| Hersteller: | Advanced Thermal Solutions, Inc. |
|---|---|
| Produktkategorie: | Thermal - Heat Sinks |
| Datenblatt: | ATS-13G-53-C2-R0 |
| Beschreibung: | HEATSINK 30X30X30MM L-TAB T766 |
| RoHS-Status: | RoHS-konform |
| Attribut | Attributwert |
|---|---|
| Hersteller | Advanced Thermal Solutions, Inc. |
| Produktkategorie | Thermal - Heat Sinks |
| Typ | Top Mount |
| Form | Square, Fins |
| Breite | 1.181" (30.00mm) |
| Länge | 1.181" (30.00mm) |
| Serie | pushPIN™ |
| Durchmesser | - |
| Material | Aluminum |
| Teilstatus | Active |
| Paket gekühlt | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
| Material Finish | Blue Anodized |
| Attachment-Methode | Push Pin |
| Thermische Beständigkeit - Natürlich | - |
| Höhe Off Base (Höhe der Flossen) | 1.181" (30.00mm) |
| Leistungsableitung bei Temperaturanstieg | - |
| Thermischer Widerstand bei Erzwungenem Luftstrom | 8.57°C/W @ 100 LFM |
Auf Lager 25 pcs
| Refrence Preis ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
|---|---|---|---|
| $6.68 | $6.55 | $6.42 |
Minimale: 1
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