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V2199N1-F
| Hersteller: | ASSMANN WSW Components |
|---|---|
| Produktkategorie: | Thermal - Heat Sinks |
| Datenblatt: | V2199N1-F |
| Beschreibung: | HEATSINK CPU W/ADHESIVE STAMPED |
| RoHS-Status: | RoHS-konform |
| Attribut | Attributwert |
|---|---|
| Hersteller | ASSMANN WSW Components |
| Produktkategorie | Thermal - Heat Sinks |
| Typ | Top Mount |
| Form | Rectangular, Fins |
| Breite | 0.866" (22.00mm) |
| Länge | 1.378" (35.00mm) |
| Serie | - |
| Durchmesser | - |
| Material | Aluminum Alloy |
| Teilstatus | Active |
| Paket gekühlt | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
| Material Finish | Natural Anodized |
| Attachment-Methode | Thermal Tape, Adhesive (Included) |
| Thermische Beständigkeit - Natürlich | - |
| Höhe Off Base (Höhe der Flossen) | 0.394" (10.00mm) |
| Leistungsableitung bei Temperaturanstieg | - |
| Thermischer Widerstand bei Erzwungenem Luftstrom | - |
Auf Lager 80 pcs
| Refrence Preis ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
|---|---|---|---|
| $0.74 | $0.73 | $0.71 |
Minimale: 1
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